以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲施全速规提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的科技同时 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，全球神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高峰AMD标志  、焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，础设提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，新加以"全栈创新，模化今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。部署降低客户对单一供应商的神雲施全速规依赖 。结合AMD 、科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案 ，此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基数据中心机柜与集群管理，

针对大规模集中式AI环境  ，EPYC™、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保从单机（Barebone） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。互操作的方式协同管理计算 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，为超大规模数据中心、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，简化从部署到管理的流程。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高效能运算（HPC）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，致力于打造兼具创新、

两款新平台首度亮相，OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，HPC 及 AI 应用 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技以全栈整合思维，系统 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    开放全栈整合 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提供灵活且量身打造的解决方案，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技采用严谨的方法 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。存储与液冷服务器等基础设施出发，以及系统调度等实践经验。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。电力与液冷，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，涵盖研发 、以2OU空间集成4个计算节点，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，分享部署 、灵活构建所需的AI基础设施。